Investigadores del MIT (Massachusetts Institute of Technology) han desarrollado un sistema revolucionario de transferencia de datos por láser, gracias a la aplicación del germanio como material, en la fabricación de los chips de silicio para procesadores.
Gracias a esta combinación entre el silicio y el germanio, los equipos del futuro podrán intercambiar datos y hacer cálculos vía óptica. Según los desarrolladores del MIT, la principal aportación del germanio es su fácil incorporación al actual proceso de fabricación de chips y las grandes posibilidades que puede aportar: una velocidad de proceso y transferencia inimaginable entre la CPU y la memoria.
Hasta ahora, los materiales usados en la transferencia de datos vía óptica, como el arseniuro de galio, dificultaban su adaptación al proceso de fabricación de chips, tanto por su naturaleza como por su alto coste. Pero el germanio se integra a la perfección con los chips de silicio y varios de los fabricantes se han puesto manos a la obra para desarrollar este descubrimiento.
No obstante, Tremont Miao, investigador de este "láser de germanio", admite que el material necesita mejorar su eficiencia en consumo energético para ser integrado en los sistemas informáticos. Según Miao, ésta nueva tecnología es muy prometedora y permitirá “conexiones ópticas de alta velocidad”, explicó.
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