La compañía espera ampliar su gama de productos para dispositivos móviles con chips más pequeños y rápidos. Presentará sus últimas novedades a lo largo de esta semana, pues celebra una nueva edición del Intel Developer Forum, esta vez, en San Francisco.
Intel está a punto de anunciar nuevos productos clave en su oferta. Con estas novedades, el fabricante de chips espera poder extender su presencia en el mercado de dispositivos móviles, acercándose, al mismo tiempo, a nuevos negocios.
La compañía arrojará más luz sobre su nueva generación de chips móviles durante la celebración del Intel Developer Forum, que se celebra esta misma semana en San Francisco. Los nuevos chips se integrarán en portátiles, netbooks e incluso en smartphones y dispositivos ultramóviles a partir del próximo año.
Lo cierto es que Intel está haciendo rápidos progresos a la hora de crear chips más pequeños y más integrados, incrementando su rendimiento a la vez que consigue que consuman menos energía. Así lo ha explicado Steve Smith, vicepresidente y director general del grupo de operaciones empresariales de Intel. El progreso está en línea con la Ley de Moore, que establece que el número de transistores de un chip se dobla cada dos años. En cualquier caso, ya han surgido las primeras dudas sobre su importancia, puesto que los chips reducen de tamaño más rápidamente que en el pasado.
“La Ley de Moore está vigente. Uno de los beneficios que tenemos con ella y la escalada de productos es conseguir que la arquitectura de Intel produzca dispositivos cada vez más pequeños, incluyendo lo que yo llamaría productos móviles de acceso a Internet, tablets o dispositivos de mano, todos ellos en línea con los aparatos del tipo de los teléfonos móviles del futuro”.
A principios de este año, Intel anunció que invertiría 7.000 millones de dólares en los próximos dos años para relanzar sus plantas de fabricación. En aquel momento, también comunicó que deseaba añadir nuevos procesos más efectivos para la producción y crear, al mismo tiempo, chips más pequeños y más integrados a precios más económicos. Este relanzamiento de la producción les ayudaría a crear chips más pequeños que pudieran integrarse, por ejemplo, en teléfonos inteligentes, set-top-boxes y televisores, añadiendo así a estos dispositivos valor añadido. Así lo explicó en su momento el CEO de la firma, Paul Otellini.
Intel está en el camino para iniciar la producción en masa de chips utilizando el último proceso de fabricación disponible, el de 32 nanómetros. Lo hará en el ultimo trimestre de este año y supondrá una actualización del actual proceso de 45 nanómetros, que se utiliza para fabricar chips como los Core. El fabricante está mostrando los niveles de integración conseguidos reduciendo el tamaño de los chips y el rendimiento y beneficios en el consumo de energía que se logran con este proceso de fabricación tan avanzado.
“A lo largo del tiempo, hemos ido integrando diferentes funciones del sistema en lo que esperamos que tenga un procesador”, explica Smith. Por ejemplo, el punto de flotación, caché y memoria, que fueron en origen unidades de sistema separadas y que últimamente se han integrado en el procesador. Algunos de los nuevos procesadores integran funciones como gráficos, por ejemplo.
La compañía también ha anunciado que dará más detalles sobre los últimos procesadores para portátiles, denominados en código, Arrandale, que están basados en la arquitectura Westmere. Arrandale es un paquete de dos chips con un procesador gráfico integrado, que podría ayudar a mejorar el rendimiento de los gráficos y utilizar menos energía. Estos nuevos chips permiten que cada núcleo pueda poner en marcha dos hilos de funcionamiento de manera simultánea de modo que, puedan ponerse en marcha más tareas puedan al mismo tiempo. Los primeros modelos aparecerán con configuraciones de doble núcleo con 4 MB de caché.
Westmere es un proceso de reducción de la actual microarquitectura Nehalem, que forma la base de los actuales Core i5, Core i7 y Xeon 5500, todos ellos, chips para servidores, que han sido fabricados utilizando el proceso de 45 nanómetros.
El fabricante de chips también dará más detalles sobre chips futuros basados en su arquitectura Atom para portátiles y netbooks. Así, desvelará nuevos sistemas basados en su próxima plataforma para netbooks, conocida como Pine Trail y que incluye chips Atom con procesadores gráficos integrados. Intel también hablará en estas sesiones sobre Moorestown, otra plataforma dirigida a dispositivos como MID y teléfonos inteligentes. Moorestown, que incluye un procesador cuyo nombre en código es Lincroft, que integra un acelerador gráfico 3D, un controlador de memoria y otros componentes en un único chip.
En este mismo encuentro, Intel proporcionará una actualización del chip Larrabee, que se ha caracterizado hasta ahora por ser un procesador gráfico con múltiples núcleos x86 para procesamiento gráfico y paralelo de alto rendimiento. Lo cierto es que hay un gran misterio en torno a Larrabee, pues Intel ha sido muy misterioso a la hora de desvelar sus características técnicas.
Los otros anuncios que se harán en IDF incluyen chips de cuatro núcleos para portátiles, conocidos hasta ahora como Clarksfield y que estánbasados en la microarquitectura Nehalem.
Intel espera que asistan en torno a 5.000 personas, más o menos el mismo número que el año pasado. En los últimos cinco años, Intel ha dispersado las presentaciones de productos a lo largo de diferentes IDF que celebraba en sitios distintos, pero ahora ha reducido el número de eventos. De modo que se concentrarán en él los anuncios.
“Con la actual situación económica, hemos tomado algunas decisiones de negocio que queremos mantener en nuestro IDF de otoño que se celebra en San Francisco y en el de primavera, que tendrá lugar en China”, ha explicado Smith. Se espera que sea el propio Otellini el que cierre esta edición con una conferencia.
La compañía arrojará más luz sobre su nueva generación de chips móviles durante la celebración del Intel Developer Forum, que se celebra esta misma semana en San Francisco. Los nuevos chips se integrarán en portátiles, netbooks e incluso en smartphones y dispositivos ultramóviles a partir del próximo año.
Lo cierto es que Intel está haciendo rápidos progresos a la hora de crear chips más pequeños y más integrados, incrementando su rendimiento a la vez que consigue que consuman menos energía. Así lo ha explicado Steve Smith, vicepresidente y director general del grupo de operaciones empresariales de Intel. El progreso está en línea con la Ley de Moore, que establece que el número de transistores de un chip se dobla cada dos años. En cualquier caso, ya han surgido las primeras dudas sobre su importancia, puesto que los chips reducen de tamaño más rápidamente que en el pasado.
“La Ley de Moore está vigente. Uno de los beneficios que tenemos con ella y la escalada de productos es conseguir que la arquitectura de Intel produzca dispositivos cada vez más pequeños, incluyendo lo que yo llamaría productos móviles de acceso a Internet, tablets o dispositivos de mano, todos ellos en línea con los aparatos del tipo de los teléfonos móviles del futuro”.
A principios de este año, Intel anunció que invertiría 7.000 millones de dólares en los próximos dos años para relanzar sus plantas de fabricación. En aquel momento, también comunicó que deseaba añadir nuevos procesos más efectivos para la producción y crear, al mismo tiempo, chips más pequeños y más integrados a precios más económicos. Este relanzamiento de la producción les ayudaría a crear chips más pequeños que pudieran integrarse, por ejemplo, en teléfonos inteligentes, set-top-boxes y televisores, añadiendo así a estos dispositivos valor añadido. Así lo explicó en su momento el CEO de la firma, Paul Otellini.
Intel está en el camino para iniciar la producción en masa de chips utilizando el último proceso de fabricación disponible, el de 32 nanómetros. Lo hará en el ultimo trimestre de este año y supondrá una actualización del actual proceso de 45 nanómetros, que se utiliza para fabricar chips como los Core. El fabricante está mostrando los niveles de integración conseguidos reduciendo el tamaño de los chips y el rendimiento y beneficios en el consumo de energía que se logran con este proceso de fabricación tan avanzado.
“A lo largo del tiempo, hemos ido integrando diferentes funciones del sistema en lo que esperamos que tenga un procesador”, explica Smith. Por ejemplo, el punto de flotación, caché y memoria, que fueron en origen unidades de sistema separadas y que últimamente se han integrado en el procesador. Algunos de los nuevos procesadores integran funciones como gráficos, por ejemplo.
La compañía también ha anunciado que dará más detalles sobre los últimos procesadores para portátiles, denominados en código, Arrandale, que están basados en la arquitectura Westmere. Arrandale es un paquete de dos chips con un procesador gráfico integrado, que podría ayudar a mejorar el rendimiento de los gráficos y utilizar menos energía. Estos nuevos chips permiten que cada núcleo pueda poner en marcha dos hilos de funcionamiento de manera simultánea de modo que, puedan ponerse en marcha más tareas puedan al mismo tiempo. Los primeros modelos aparecerán con configuraciones de doble núcleo con 4 MB de caché.
Westmere es un proceso de reducción de la actual microarquitectura Nehalem, que forma la base de los actuales Core i5, Core i7 y Xeon 5500, todos ellos, chips para servidores, que han sido fabricados utilizando el proceso de 45 nanómetros.
El fabricante de chips también dará más detalles sobre chips futuros basados en su arquitectura Atom para portátiles y netbooks. Así, desvelará nuevos sistemas basados en su próxima plataforma para netbooks, conocida como Pine Trail y que incluye chips Atom con procesadores gráficos integrados. Intel también hablará en estas sesiones sobre Moorestown, otra plataforma dirigida a dispositivos como MID y teléfonos inteligentes. Moorestown, que incluye un procesador cuyo nombre en código es Lincroft, que integra un acelerador gráfico 3D, un controlador de memoria y otros componentes en un único chip.
En este mismo encuentro, Intel proporcionará una actualización del chip Larrabee, que se ha caracterizado hasta ahora por ser un procesador gráfico con múltiples núcleos x86 para procesamiento gráfico y paralelo de alto rendimiento. Lo cierto es que hay un gran misterio en torno a Larrabee, pues Intel ha sido muy misterioso a la hora de desvelar sus características técnicas.
Los otros anuncios que se harán en IDF incluyen chips de cuatro núcleos para portátiles, conocidos hasta ahora como Clarksfield y que estánbasados en la microarquitectura Nehalem.
Intel espera que asistan en torno a 5.000 personas, más o menos el mismo número que el año pasado. En los últimos cinco años, Intel ha dispersado las presentaciones de productos a lo largo de diferentes IDF que celebraba en sitios distintos, pero ahora ha reducido el número de eventos. De modo que se concentrarán en él los anuncios.
“Con la actual situación económica, hemos tomado algunas decisiones de negocio que queremos mantener en nuestro IDF de otoño que se celebra en San Francisco y en el de primavera, que tendrá lugar en China”, ha explicado Smith. Se espera que sea el propio Otellini el que cierre esta edición con una conferencia.
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